香港城市大学智能半导体制造硕士课程-新东方前途出国

理學碩士(智能半導體製造)

学费：6400港币每学分，30个学分

申请截止延迟：5月31日

全日制：1年

课程介绍：

半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备，再到用于医疗保健的新型传感器。制造和半导体技术所需的培训在各个领域迅速发展。除了半导体制造工艺外，半导体行业还是资本密集型行业，必须关注制造智能的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。近年来，半导体制造也成为全球地缘政治的战场。因此，香港和内地需要专业教育来培养工程师，以获得智能和半导体制造的能力。

该项目旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。该计划的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域工作的学生做好准备。

课程设置：以通过以下任一方式获得硕士学位：仅完成教授的课程，或教授课程加上论文

Ø 必修核心课程：质量和可靠性工程，半导体制造与管理，3D IC 堆叠和先进封装，半导体工艺设备和材料

Ø 选修课：项目管理，科技创新创业，论文，质量改进：系统和方法，工程经理的智能制造，VLSI/ULSI 工艺集成，过程建模和控制

申请要求：本科学士学位或者同等资格

英语要求：雅思6.5或者托福79或者大学英语六级450分

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