半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片,到电动和自动驾驶汽车的电子设备,再到医疗保健领域的新型传感器。制造和半导体技术所需的培训在各个领域都在迅速发展。除了半导体制造工艺之外,半导体行业还是资本密集型产业,必须关注制造智能化的实际需求,包括新建晶圆厂、技术迁移、产能转型和扩张、设备采购以及外包。近年来,半导体制造也成为全球地缘政治博弈的焦点。因此,香港和中国内地需要开展专业教育,培养具备智能半导体制造能力的工程师。
该课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识和技能。学生将具备解决问题和开发新工艺或设备的能力。我们鼓励学生参与与企业的合作项目。该课程的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。
申请人应满足一般入学要求以及以下各专业的具体入学要求:
持有工程、科学或同等专业的学位;或
必须是专业机构的研究生会员,或有资格成为研究生会员的非会员,例如香港工程师学会(HKIE)、英国工程理事会成员机构及其他认可的专业机构;或
具备大学认可的学术和专业成就证明资格。
英语能力要求
入学资格来自非英语授课院校的申请人,还应满足以下最低英语水平要求:
在托福网考中获得 79 分;或
国际英语语言测试系统 (IELTS) 总分达到 6.0 分@##; 或
中国大陆大学英语考试六级(CET-6)成绩达到450分;或
其他同等资格
可以通过以下两种方式获得理学硕士学位:
仅完成授课课程,或
授课课程加上毕业论文项目。
必修核心课程(12 学分)
质量与可靠性工程
半导体制造与管理
3D IC堆叠和先进封装
半导体工艺设备和材料
课程选修课(18 学分)
选修课(选择任意六门 3 学分课程,或三门 3 学分课程和一篇 9 学分论文)
半导体制造表征技术
数据分析和人工智能在系统工程中的应用
论文
面向工程经理的智能制造
纳米电子封装
过程建模与控制
项目管理
质量改进:系统与方法
技术创新与创业
超大规模集成电路/超大规模集成电路工艺集成
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