一、国内外著名企业列表
1. 国外企业
- 英特尔(Intel)
- 技术方向:硅光子(Silicon Photonics)集成,CPO与CPU/GPU协同设计。
- 动态:为微软、AWS提供定制化CPO解决方案。
- 博通(Broadcom)
- 技术方向:基于ASIC的CPO封装(如Tomahawk 5交换机芯片)。
- NVIDIA(收购Mellanox)
- 技术方向:InfiniBand网络中应用CPO,支持AI集群低延迟通信。
- Coherent(原II-VI)
- 技术方向:高功率激光器与CPO集成,主攻数据中心光互联。
2. 国内企业
- 中际旭创(InnoLight)
- 技术方向:800G/1.6T可插拔模块量产,CPO预研(与华为、阿里合作)。
- 光迅科技(Accelink)
- 技术方向:电信级CPO技术,参与OIF标准制定。
- 新易盛(Eoptolink)
- 技术方向:LPO(线性驱动可插拔)与CPO并行开发。
- 华为海思
- 技术方向:自研硅光芯片,CPO用于昇腾AI芯片互联。
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