3. 应用场景
- 数据中心:微软、谷歌等超算中心在部署CPO以降低TCO(总拥有成本)。
- AI/HPN(高性能网络):NVIDIA的InfiniBand、AMD/Xilinx的FPGA方案已开始集成CPO技术。
- 电信核心网:未来可能向6G承载网延伸。
4. 技术挑战
- 散热问题:高集成度对散热设计提出更高要求。
- 标准化滞后:行业标准(如OIF、COBO)仍在制定中。
- 产业链成熟度:硅光子、封装良率需进一步提升。
5. 主要厂商布局
- 芯片商:英特尔(Silicon Photonics)、博通、NVIDIA(收购Mellanox后布局)。
- 光模块商:中际旭创、新易盛、Coherent(原II-VI)等加速研发。
- 交换机厂商:Arista、思科在设备层推动CPO兼容设计。
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