入职要求与待遇
1. 研发类岗位(以CPO为例)
- 学历要求:
- 硕士/博士(微电子、光电子、物理电子学专业优先)。
- 头部企业(如英特尔、华为)通常要求QS100院校或中科院背景。
- 技能要求:
- 硬件:熟悉硅光子设计(Lumerical、OptiFDTD)、封装仿真(Ansys)。
- 软件:Python/C++用于光电协同仿真,熟悉OpenROAD等EDA工具。
- 语言:外企需流利英语(读写专利/技术文档)。
- 待遇范围(2023年市场价):
企业类型 应届硕士(年薪) 3年经验(年薪) 外企 30-40万 50-80万 国内龙头 20-30万 40-60万 初创公司 18-25万+期权 35-50万+期权
2. 生产/测试类岗位
- 学历要求:本科(光电、通信工程)。
- 技能要求:
- 熟悉光模块测试(BER、眼图、S参数)。
- 掌握LabVIEW或自动化测试脚本。
- 待遇范围:
- 一线城市:10-18万/年(资深工程师可达25万)。
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