香港城市大学-智能半导体制造硕士_李思瑾的博客-新东方前途出国

半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片，到电动和自动驾驶汽车的电子设备，再到医疗领域的新型传感器。制造和半导体技术所需的培训正在多个领域迅速发展。除了半导体制造工艺外，半导体行业资本密集，必须关注制造智能化的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能转型与扩展、工具采购及外包。近年来，半导体制造也成为全球地缘政治战场。因此，香港和中国大陆的工程师需要专业教育，以掌握智能和半导体制造的能力。

该项目旨在为学生提供工艺控制/操作、电子与先进封装技术，以及智能与半导体制造材料及其相关的可靠性科学和质量工程的知识和技能。解决问题的能力，以及开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与与企业合作的项目。该项目旨在为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。

入学要求

申请者应满足及以下项目特定入学要求：

拥有工程、理学或同等学历学位;或
成为专业机构的研究生会员或非会员，例如香港工程师学会（HKIE）、英国工程委员会会员机构及其他认可的专业机构;或
大学认可的学术和专业成就证明的资格

英语能力要求

入学资格来自非英语授课学校的申请者，还应满足以下最低英语能力要求：

在英语作为外语考试（托福）@#中获得79分（基于网络的测试）;或
国际英语语言测试系统（IELTS）@##的总分6.0;或
中国大陆大学英语测试6（CET-6）成绩450分;或
其他等效资格。

@ 托福和雅思成绩有效期为两年。申请者需提供大学申请期开始前两年内获得的英语考试成绩。“托福iBT家庭版”、“托福最jia成绩”、“雅思指标”、“雅思一项技能重考”和“雅思在线”均不被接受。

节目内容

你可以通过以下方式获得硕士学位

仅完成授课课程，或
教授课程和论文项目。

必修核心课程（12学分）

质量与可靠性工程
半导体制造与管理
三维集成电路堆叠与先进封装
半导体工艺设备与材料

选修课程（18学分）

选修课（可选择任意六门3CU课程，或三门3CU课程加一门9CU论文）

半导体制造的表征技术
系统工程的数据分析与人工智能
论文
工程经理的智能制造
纳米电子学封装
过程建模与控制
项目管理
质量改进：系统与方法论
技术创新与创业
超大规模集成/超轻微集成

实习经历

通过我们的实习项目开启一段变革之旅，该项目专为旨在弥合理论知识与实践经验差距的研究生设计。这一独特机会让您将课堂所学应用于本地和国际的真实环境，持续6至12周。我们与半导体行业领先企业如SwaySure、HiSilicon等合作，提供技术与创新领域的实践体验。不要错过提升技能、提升职业前景并与行业专jia携手共事的机会。