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  • 学历背景：加拿大海归
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  • 录取成果：香港大学,香港中文大学,香港理工大学,新加坡国立大学,南洋理工大学
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    香港大学工程学院科系介绍（二）

    • 原创
    发布者：
    周安莹
    分类：
    专业介绍
    2025-11-06
    14
    浏览

    Master of Science in Engineering (Microelectronics Science and Technology)工程理学硕士（微电子科学与技术）

    工程学硕士（MEST）旨在培养学生进入快速发展的微电子和半导体行业，为现代社会奠定基础。微电子和半导体行业高度专业化，涉及大量尖端材料、工艺和科学。我们的课程旨在提供全面的知识和实践培训，培养未来的微电子人才，以满足该领域工业部门的强劲需求。深入、均衡、多学科的知识涵盖整个价值链的各个方面，将大大提高学生作为工程师、管理人员和企业家把握未来商机的能力。

    项目概览

    • 项目名称：Master of Science in Engineering (Microelectronics Science and Technology)

    • 开设学院：香港大学工程学院

    • 项目时长：全日制1年

    • 核心焦点：涵盖微电子器件、制造工艺、集成电路设计、封装测试以及新兴半导体材料的全产业链知识。

    课程设置与核心内容

    课程设计紧密结合产业需求，覆盖了从底层物理到系统设计的完整知识体系。

    1. 核心课程领域

    • 微电子器件与物理：

      • 半导体器件物理、新型存储器、功率器件、MEMS（微机电系统）

    • 制造工艺与技术：

      • 纳米技术、半导体制造工艺、薄膜技术、光刻与蚀刻

    • 集成电路设计：

      • 模拟集成电路设计、数字集成电路设计、FPGA设计与应用、EDA工具使用

    • 封装、测试与可靠性：

      • 先进封装技术、芯片测试方法与可靠性工程

    • 新兴材料与领域：

      • 宽禁带半导体（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）、二维材料、柔性电子

    2. 课程特色

    • 全栈式教学：不同于只侧重设计或工艺的传统项目，港大此项目提供“器件-工艺-设计-封装-系统”的全链条知识，使学生具备全局视野。

    • 实践导向：大量使用行业标准的EDA（电子设计自动化）工具进行仿真和设计，课程项目通常涉及实际的芯片设计流程。

    • 前沿性：课程内容不仅包括成熟的硅基技术，还深入探讨未来可能主导产业的新兴材料和器件。

    毕业生处于全球科技竞争的核心领域，就业前景极其广阔。

    • 核心就业方向：

      • 集成电路设计工程师（模拟/数字/混合信号）

      • 半导体工艺工程师

      • 器件工程师

      • 封装与测试工程师

      • EDA工具研发与支持工程师

    • 主要雇主：

      • 国际半导体巨头：英特尔、三星、台积电、应用材料、阿斯麦等。

      • 中国内地与香港公司：华为海思、中兴微电子、韦尔半导体、华大半导体、以及香港科学园内的大量初创芯片设计公司。

      • 科研机构：继续攻读博士学位，从事前沿半导体研究。

    • 地理优势：

      • 香港本身正在积极发展微电子产业，并将其列为重点科技创新方向之一。

      • 大湾区是中国半导体产业的重要集聚地，拥有从设计、制造到封测的完整产业链。毕业生可以轻松对接大湾区的巨大就业市场。

    申请要求

    • 专业背景：强烈建议拥有电子与电气工程、微电子、物理、材料科学或相关专业的本科学位。具备扎实的数学和物理基础至关重要。

    • 先修课程：如有半导体物理、电路理论、数字逻辑等课程背景将更具竞争力。

    • 语言要求：雅思6.0（单项不低于5.5）或托福80分以上。

    • 其他材料：成绩单、个人陈述、推荐信。相关科研、实习或项目经历是重要的加分项。

    项目优势总结

    1. 顺应时代浪潮：精准切入全球和中国“芯片热”的人才需求痛点，毕业生供不应求。

    2. 知识体系完整：提供覆盖微电子全产业链的“一站式”教育，培养复合型人才。

    3. 地理位置突出：背靠大湾区这一电子制造与设计中心，实习和就业机会丰富。

    4. 港大品牌背书：香港大学的国际声誉为毕业生在全球范围内求职或深造提供有力支持。

     

    周安莹
    周安莹 欧亚咨询顾问
    擅长申请：
    本科,研究生,中学
    擅长方案：
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          课程设置与核心内容

          课程设计紧密结合产业需求，覆盖了从底层物理到系统设计的完整知识体系。

          1. 核心课程领域

          • 微电子器件与物理：

            • 半导体器件物理、新型存储器、功率器件、MEMS（微机电系统）

          • 制造工艺与技术：

            • 纳米技术、半导体制造工艺、薄膜技术、光刻与蚀刻

          • 集成电路设计：

            • 模拟集成电路设计、数字集成电路设计、FPGA设计与应用、EDA工具使用

          • 封装、测试与可靠性：

            • 先进封装技术、芯片测试方法与可靠性工程

          • 新兴材料与领域：

            • 宽禁带半导体（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）、二维材料、柔性电子

          2. 课程特色

          • 全栈式教学：不同于只侧重设计或工艺的传统项目，港大此项目提供“器件-工艺-设计-封装-系统”的全链条知识，使学生具备全局视野。

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          • 前沿性：课程内容不仅包括成熟的硅基技术，还深入探讨未来可能主导产业的新兴材料和器件。

          毕业生处于全球科技竞争的核心领域，就业前景极其广阔。

          • 核心就业方向：

            • 集成电路设计工程师（模拟/数字/混合信号）

            • 半导体工艺工程师

            • 器件工程师

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          • 主要雇主：

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            • 中国内地与香港公司：华为海思、中兴微电子、韦尔半导体、华大半导体、以及香港科学园内的大量初创芯片设计公司。

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          • 地理优势：

            • 香港本身正在积极发展微电子产业，并将其列为重点科技创新方向之一。

            • 大湾区是中国半导体产业的重要集聚地，拥有从设计、制造到封测的完整产业链。毕业生可以轻松对接大湾区的巨大就业市场。

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          • 其他材料：成绩单、个人陈述、推荐信。相关科研、实习或项目经历是重要的加分项。

          项目优势总结

          1. 顺应时代浪潮：精准切入全球和中国“芯片热”的人才需求痛点，毕业生供不应求。

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