香港大学 (HKU)
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Master of Science in Engineering (Electrical and Electronic Engineering)
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简介:涵盖生物医学工程、计算机系统、无线通信等方向,提供通用课程及电力工程/通信工程专修路径。
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课程示例:集成电路系统设计、数字信号处理、智能电网等。
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申请要求:工程或计算机科学学士学位;雅思6.0(单项5.5);1年制;学费28.1万港币。
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香港科技大学 (HKUST)
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MSc in Electronic Engineering
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简介:聚焦无线通信、信号处理等,课程随技术更新调整,灵活性高。
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申请要求:电子/计算机工程相关学士学位;雅思6.5(单项5.5);1年制;学费20.8万港币。
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MSc in Integrated Circuits (IC)
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简介:专注微电子工程,覆盖IC设计、制造工艺,全日制1年制。
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申请要求:工程或物理科学学士学位;雅思6.5(单项5.5);学费20.8万港币。
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香港中文大学(深圳) (CUHK-Shenzhen)
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MSc in Integrated Circuits and Systems
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简介:两年制项目,涵盖芯片设计、制造封装,强调实践(如通讯IC设计实验)。
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申请要求:工程/科学学士学位;雅思6.5/托福79;学费28.8万人民币。
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香港城市大学 (CityU)
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MSc Electronic Information Engineering
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简介:涉及射频、无线通信、光通信,可选商业管理课程。
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申请要求:学士学位;雅思6.5/托福79/六级450;1年制;学费21.6万港币。
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MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
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简介:聚焦半导体制造工艺、封装技术,含工业项目实践。
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申请要求:工程/科学学士学位;雅思6.5/托福79;学费20.1万港币。
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香港理工大学 (PolyU)
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MSc in Microelectronics Technology & Materials
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简介:结合材料科学与IC制造,提供实验室实操(如先进材料分析)。
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申请要求:理工科背景;雅思6.0/托福80;1年制;学费23.87万港币。
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申请注意事项
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语言要求:多数项目接受雅思/托福,部分认可六级(如城大)。
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截止日期:港校多分轮次申请,建议优先提交首轮(如港科大IC专业首轮12月1日)。
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费用:学费范围20万-32万港币/年,生活费约13万人民币/年。
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