案例一:芯片设计方向 - IC录取
学生背景
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本科:中游985院校,电子信息工程
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均分:87.3/100(专业前15%)
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语言:雅思7.0(6.0)
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软实力:
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流片经历:学校EDA实验室参与28nm CMOS芯片设计项目(负责ADC模块仿真验证);
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课程设计:基于FPGA的实时图像处理器(获评校级设计);
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实习:3个月国内半导体企业测试岗(参与硅后验证)。
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申请策略
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精准学术定位:
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主申集成电路设计(IC Design)、模拟芯片设计(Analog IC)方向;
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目标:帝国理工学院(IC) MSc Analogue and Digital Integrated Circuit Design。
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文书技术纵深:
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拆解流片细节:描述ADC模块中如何优化时钟馈通误差(具体方法:调整开关尺寸+添加 dummy transistor);
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课程设计延伸:将FPGA图像处理与目标课程中的“数字系统设计”模块关联;
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职业目标绑定:提出英国在汽车电子芯片领域的产业需求(如NXP在曼彻斯特的研发中心),计划硕士后进入汽车半导体行业。
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推荐信侧重点:
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实验室导师强调其芯片级问题诊断能力;
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专业课教授推荐《模拟集成电路》课程表现(课程得分92/100)。
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录取结果
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✅ 帝国理工 MSc Analogue and Digital Integrated Circuit Design(Condition:均分保持85%)
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✅ 曼彻斯特大学 MSc Advanced Control and Systems Engineering
关键点
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垂直领域深度:芯片设计方向高度匹配IC强项;
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技术术语具象化:用专业术语(如“时钟馈通”“dummy transistor”)体现实操能力。