美国的理工科申请真的很难吗?-新东方前途出国

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      美国的理工科申请真的很难吗?

      • 美国研究生
      • 私立学校
      • 理工科
      • 录取院校:斯坦福大学、哥伦比亚大学、杜克大学、约翰霍普金斯大学、莱斯大学
      • 录取专业:电子工程
      • 语言成绩托福104、GRE327
      • GPA3.86
      • 毕业院校华南理工大学
      背景介绍
      录取院校:斯坦福大学、哥伦比亚大学杜克大学、约翰霍普金斯大学、莱斯大学
      录取专业:电子工程
      三维成绩:托福104、GRE327、GPA3.86
      本科院校:华南理工大学
       
      申请难点
      留学规划与提升

      子电气专业是近几年美国研究生申请中非常热门的专业之一

      是一个大类:在美国院校中一般在工程学院下的电子工程系 Electrical engineering(斯坦福大学)或者 电子与计算机工程系Electronic and computer engineering (卡耐基梅陇大学)

      电子电气专业小方向(以密歇根安娜堡大学为例)

      Applied Electromagnetics & RF Circuits 应用电磁学和射频电路

      Communications 通信·

      Computer Vision 计算机视觉·

      Control Systems 控制系统·

      Embedded Systems 嵌入式系统·

      Integrated Circuits & VLSI 集成电路和超大规模集成·

      MEMS & Microsystems 微机电系统和微系统公司·

      Optics & Photonics 光学和光子学·

      Power/Energy 强电/能源·

      Robotics 机器人·

      Signal & Image Processing and Machine Learning 信号与图像处理和机器学习·

      Solid State & Nanotechnology 固体和纳米技术

      在申请阶段,学校网申里面会要求填写感兴趣的方向1-3个,这个小方向通常是不绑定的,大部分学校入读之后可以灵活选课调换。

      从申请难度上来说,偏计算机工程的,机器人的方向都比较难,申请最热门的是图像与信号,集成电路设计等方向。

      一般情况下学生达到什么样的条件能够申请到比较理想的院校呢?

      申请中分为两大块:

      第一大块硬件:GPA(大学成绩)、托福、GRE

      在这三个里面,也是我们通常所说的三维:其中最重要的、占比最大的是 GPA!GPA!!GPA!!!重要的事情说三遍,当然托福和 GRE 也是必须要达到学校条件的,不然无法申请,在这两项考试中,托福会卡的比较严一些,一般总分达到 100,口语小分不低于 23(康奈尔要求口语小分 22、波士顿大学要求口语小分 23)就不会限制我们选校了,GRE 没有最低分的要求,但是理工科的申请会更看重数学(Quantitative)部分。

      GPA3.5+,IBT100+,GRE325(Q170+V155)+AW3.5这个分数基本上可以保证美国综合前20的院校录取。其中GRE并没有严格的分数线要求,325左右就是优秀的分数,330左右就完美。相对来说GPA最重要,藤校水平最好GPA能在3.7+,斯坦福水平基本要3.9+。

      比如我们目前录取的斯坦福电子硕士的学生,本科是美本50名左右的学校,GPA3.96。对于电子工程这种比较热门的工科项目,没有接近4分的GPA,斯坦福是很难录取到的。(如果是斯坦福计算机科学项目,门槛则更高,即使GPA是4.0,也未必录到。而对于环境,土木都稍微冷门一些的专业,gpa3.7+就有可能过门槛了)。

      所以想要申请斯坦福,MIT,哈佛这个水平的学校的工科的话,GPA一定要完美才有概率。大学成绩一定要从大一开始多重视起来,越高越好,如果在院校的排名也靠前的话会更加有利于研究生的申请。

      那么除了GPA, 还要有第二大块软件条件(科研、实习、论文、专利,竞赛等)才能让学生 在同样的硬件条件下脱颖而出。

      本科生的科研,通常很难有特别牛的成果出来,正常的优秀的背景,通常就是跟着自己的教授在校内有一段比较长的科研经历。对于美本来说,一般来说有科研经历就意味着有强推,对于申请是非常有帮助的。申请硕士的话,做科研论文也并不是必须的,有经历就可以。如果没有这种独立科研,那么就只有课程中带的课程小项目,含金量就弱很多。

      除了科研之外,大厂的实习也是可以加分的。学生要早规划早准备,把自己的软硬件条件准备好,再结合下面院校档次分析合理选校,就肯定能申到理想的院校。

      学生早规划早准备,把自己的软硬件条件准备好,再结合下面的院校档次分析合理选校,就肯定能申到理想的院校了。

      院校档次分析

      对于院校背景和GPA比较宽松的学校:宾大,哥大

      最难申请的:麻省理工,斯坦福,加州理工等

      一年的项目相对难度不是特别大的好学校:伯克利,康奈尔

      性价比很高的学校:UCLA,UCSD

      综合前30比较好申请的学校:西北大学,JHU,华大圣路易斯,莱斯,南加州大学,塔弗茨大学,纽约大学等

      最后祝大家都能早做准备拿到理想Offer!

      院校解读
      留学方案

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