华科软工学子斩获纽大奖学金offer-新东方前途出国

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留学顾问于璇

于璇

美研部留学规划师

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    华科软工学子斩获纽大奖学金offer

    背景介绍
    院校背景:华中科技大学

    专业:软件工程

    GPA:3.66/4.0, 加权83.9/100

    托福100   GRE323

    录取院校:纽约大学   计算机科学
    申请难点
    留学规划与提升
     

    学生是23.3月份签约,但是23年的6月学生就要毕业,所以同时考虑24春和24秋的申请


    Z同学当时是由于考研失利才决定出国,而且在国家的选择上也犹豫再三,刚开始学生想的是去香港,不过后来多方面了解后(申请的


    难度,未来就业的前景,还有这个专业国家的优势上)最终孩子的家长和孩子才确定去美国读书;


    从而选择了咱们武汉美研团队申请;

     

    开始服务后规划6月份托福首考,第一次考试是86,

     

    7月份托福刷分考试就考到100分,然后转考GRE

     

    10月份GRE一次性顺利出分153+170+3.5

     

    整个备考阶段就是按照我们给的资料和任务备考 按时完成各个阶段的任务

     

    软实力:有一段腾讯的实习,2-3个月,从事WX客户端的开发;还有3段项目经历,主要也都是软件的开发类


     

    最终孩子斩获纽约大学计算机科学专业的offer,同时纽大还给到孩子每年4000美金的奖学金!

     

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