MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
智能半导体制造理学硕士
该课程旨在为学生提供工艺控制操作、电子和先进包装技术、智能和半导体制造中的材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识技能,及解决问题和开发新工艺或设备的能力。
课程结构:核心必修课12学分+选修课18学分(可选择6门3学分选修课,或3门选修课及一篇9学分毕业论文)
核心课程:质量和可靠性工程,半导体制造与管理,三维集成电路堆叠和高级封装,半导体工艺设备和材料。
专业信息:学制1年,英文授课;2023申请季计划招生人数40人;
学费:HK$183,000
入学要求:申请人应满足一般入学要求和以下课程的具体入学要求。
1. 持有工程、理学或同等学位;或为专业机构的毕业生会员或有资格成为毕业生会员的非会员;或具有大学接受的学术和专业成就资格
2. 托福IBT70+,或雅思6.5,或大学英语六级450分(目前可接受托福家考及雅思Indicator成绩)
申请截止日期:2023年4月30日
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