早规划早录取:中外合办学子如何突破软背景限制,成功斩获加州名校-新东方前途出国

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殷悦

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    早规划早录取:中外合办学子如何突破软背景限制,成功斩获加州名校

    • 美国研究生
    • 软实力
    • 理工科
    • 录取院校:加州大学伯克利分校
    • 录取专业:电子与电气工程硕士
    • 语言成绩托福100+
    • GPA3.7+
    背景介绍

    录取院校:

    宾夕法尼亚大学---电子与电气工程硕士

    杜克大学---电子与计算机工程硕士  

    约翰霍普金斯大学---电子与计算机工程硕士  

    加州大学伯克利分校---电子工程与计算机科学硕士  

    圣路易斯华盛顿大学---电子工程硕士  

    南加州大学---电子工程硕士  

      

    本科院校:重庆大学-辛辛那提大学联合学院  

    专业:电子工程与自动化  

    GPA: 3.7+  

    标化成绩:TOEFL 100+  

      

    软背景:  

    一段XDF线上可穿戴设备研究  

    三段 校内项目  

    一段实习  

    一篇论文发表  

      

    申请难点
    中外合办的本科背景 3. 7 +的绩点在申请中是比较有优势的地方。 然而对于申请美国名校, 学生的软背景 并没有特别突出, 虽然有两段校内科研和一篇论文的加持, 做的内容都比较初步并没有持续下去更深入的研究 ;无GRE,在择校上只能选择不强制要求GRE的学校。

     

    留学规划与提升

    早规划早准备是学生能够拿到名校录取的关键原因。学生在确定了自己留学计划之后, 很早就找到我们帮助她规划考试和申请。在我们的建议下, 她一方面在校内不断寻求科研机会, 通过努力进入到了教授的实验室参与到了嵌入式系统和脑机接口相关的项目当中。另一方面报名了一段名校教授指导的可穿戴设备的远程科研项目,并且也拿到了教授的推荐信。这些都为她的申请加分不少。 由于主要的精力都放在的科研上面,学生在大三期间参与了几次托福考试, 却并没有拿到很理想的分数。 我们的规划老师在分别核实了解了目标院校的语言要求之后, 不断鼓励协助学生进行语言学习。 并根据她的实际情况选定了合适的目标院校。 文书材料准备过程中,文书老师与学生也进行了反复沟通讨论, 选定最能展现学生能力的背景和经历来匹配目标方向的申请, 并根据不同学校的要求进行针对性地调整。 考虑到学生中外合办的教育背景,在主文书之外,文书老师还特别也撰写了额外的材料上传给学校,来展示了学生多元化背景的优势。最终在我们的努力和配合下,成功拿到了加州伯克利等多所世界Top院校的录取。


     

     

     

    院校解读
    加州大学伯克利分校( University of California, Berkeley ,简称 UC Berkeley )是一所享誉世界的TOP公立研究型大学,位于美国加利福尼亚州伯克利市。成立于 1868 年,拥有悠久的历史和卓越的学术声誉。学校在多个学科领域处于领先地位,特别是在科学、工程、计算机、经济、政治、环境和人文学科方面都具有显著影响力。伯克利以其卓越的研究水平、创新精神和多元化的校园文化闻名,培养了众多诺贝尔奖获得者、麦克阿瑟天才奖和其他国际大奖的获得者。校区环境优美,拥有丰富的资源和创新氛围,吸引全球优秀学子前来深造。

    加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学(ECECS)硕士项目旨在培养具备深厚专业知识和创新能力的高端人才。项目涵盖电子工程与计算机科学的核心领域,包括通信、信号处理、微电子、计算机系统、人工智能、机器学习等。课程设置强调理论与实践相结合,通过先进的实验和项目实践,帮助学生掌握最新技术。学生有机会参与前沿科研项目,享受丰富的资源和合作机会。毕业后,学生在科研、工业、创新创业等多方面都具有广阔的发展空间,成为业界和学术界的领军人才。项目强调培养学生的创新思维、解决复杂工程问题的能力,以及跨学科的综合实力。


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