香港科技大学集成电路设计offer!-新东方前途出国

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      香港科技大学集成电路设计offer!

      • 中国香港研究生
      • 软实力
      • 九大公学
      • 理工科
      • 录取院校:香港科技大学
      • 语言成绩六级520
      • GPA3.4
      背景介绍
      学校:西安科技大学
      专业:微电子
      语言:六级520 多邻国110
      软实力:多段实习+科研
      绩点:3.4/4.0
      申请难点
      留学规划与提升
       学生就读于西安电子科技大学,微电子专业,大四在读,咨询时间临近截止日期,并且和家长还没有沟通商量好,在老师的指导以及建议下敲定香港留学申请,并且学生确定申请电子类相关的专业。 
       
        学生在咨询的时候临近申请截止时间末端,并且缺乏软实力背景,距离递交申请只有半个月的时间准备,学生在敲定申请后与老师们积极配合准备申请材料以及文书,在缺乏软实力的背景下听从我的建议补足软实力。
        学生在只有六级无语言的情况下递交了香港科技大学、 香港城市大学以及 香港理工大学的电子信息类专业,学生同时自己自学多邻国语言,第一次初考多邻国100分,第二次考到了110分,后用多邻国110分递交补交给香港亏大学和香港理工大学。
        目前学生香 港城市大学两周内下发录取,拿到了多媒体资讯科技的offer,随之香港科技大学集成电路设计也在一个月内给到offer,非常棒!
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