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香港科技大学集成电路设计offer！

  • 原创
发布者：
分类：
软实力,九大公学,理工科
2022-05-26
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背景介绍

学校：西安科技大学
专业：微电子
语言：六级520 多邻国110
软实力：多段实习+科研
绩点：3.4/4.0

申请难点

留学规划与提升

 学生就读于西安电子科技大学，微电子专业，大四在读，咨询时间临近截止日期，并且和家长还没有沟通商量好，在老师的指导以及建议下敲定香港留学申请，并且学生确定申请电子类相关的专业。 
 
  学生在咨询的时候临近申请截止时间末端，并且缺乏软实力背景，距离递交申请只有半个月的时间准备，学生在敲定申请后与老师们积极配合准备申请材料以及文书，在缺乏软实力的背景下听从我的建议补足软实力。
  学生在只有六级无语言的情况下递交了香港科技大学、 香港城市大学以及 香港理工大学的电子信息类专业，学生同时自己自学多邻国语言，第一次初考多邻国100分，第二次考到了110分，后用多邻国110分递交补交给香港亏大学和香港理工大学。
  目前学生香 港城市大学两周内下发录取，拿到了多媒体资讯科技的offer，随之香港科技大学集成电路设计也在一个月内给到offer，非常棒！

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        • 软实力
        • 九大公学
        • 理工科
        • 录取院校：香港科技大学
        • 语言成绩六级520
        • GPA3.4
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        专业：微电子
        语言：六级520 多邻国110
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        绩点：3.4/4.0
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         学生就读于西安电子科技大学，微电子专业，大四在读，咨询时间临近截止日期，并且和家长还没有沟通商量好，在老师的指导以及建议下敲定香港留学申请，并且学生确定申请电子类相关的专业。 
         
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