计划的目的和目标
半导体无处不在——从我们智能手机中的处理器和人工智能芯片到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备，再到用于医疗保健的新型传感器。制造和半导体技术所需的培训在广泛的领域迅速发展。除半导体制程外，半导体产业属于资本密集型产业，必须着眼于制造智能化的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能转型扩张、工具采购、外包等。最近，半导体制造也成为全球地缘政治的战场。因此，有必要进行专业教育，培养香港和中国内地的工程师，以获得智能和半导体制造的能力。
该计划旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生与公司一起参与项目。该计划的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域的劳动力做好准备。
入学要求
申请人应满足 一般入学要求 和以下课程特定入学要求：
- 持有工程、科学或同等学位；或者
- 是专业机构的研究生会员或非会员，例如香港工程师学会（HKIE）、工程委员会（英国）的成员机构和其他认可的专业机构；或者
- 具有大学可接受的学术和专业成就证据的资格
英语水平要求
从非英语教学机构获得入学资格的申请人 还应满足以下最低英语水平要求：
- 在英语作为外语考试 (TOEFL) @#中获得 59 分（修订后的纸笔考试）^或 79 分（基于互联网的考试） ；或者
- 国际英语语言测试系统 (IELTS) 总分 6.5 @；或者
- 中国大陆大学英语六级（CET-6）450分；或者
- 其他同等资格。
^ 自 2021 年 4 月 11 日起，不再提供新版托福纸笔考试。
@ 托福和雅思成绩有效期为两年。申请人必须提供大学申请期开始前两年内获得的英语测试成绩。
# 申请人需要与教育考试服务中心 (ETS) 安排将托福成绩直接发送给大学。城大的托福机构代码是 3401。
鉴于 COVID-19 的最新发展，如下所示的“TOEFL iBT Home Edition”和“IELTS Indicator”被接受为满足大学入学 TPg 课程的最低英语水平要求的同等资格，直至另行通知:
- 托福网考家庭版：79分；或者
- 雅思指标：总分6.5
节目内容
您可以通过以下任一方式获得硕士学位
- 仅完成教学课程，或
- 教授课程加上论文项目。
必修核心课程（12 个学分）
- 质量和可靠性工程
- 半导体制造与管理
- 3D IC堆叠和先进封装
- 半导体制程设备与材料
选修课（18 个学分）
选修课（选择任意六门 3-CU 课程或三门 3-CU 课程和一篇 9-CU 论文）
- 项目管理
- 科技创新与创业
- 论文
- 质量改进：系统和方法
- 面向工程经理的智能制造
- VLSI/ULSI 工艺集成
- 过程建模和控制
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