新国立半导体科学与技术录取
- 原创
背景介绍
申请竞争激烈 院校排名较高
申请难点
申请竞争激烈 院校排名较高
留学规划与提升
该专业隶属于国大设计工程学院,由电气、材料、工业工程三系联合开设,全日制学制 1 年,聚焦技术 + 产业运营复合型培养,适配全球半导体产业链人才需求。课程分为技术、运营两大模块:技术板块覆盖半导体材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试、良率失效分析与先进异构集成;运营板块深耕产业链供应链、产业投融资、生产成本管控、知识产权与工程管理,打破纯工科局限。
项目依托校内纳米洁净实验室等顶尖科研平台,联动台积电、格芯、英飞凌等龙头企业开设实习课题,以产业真实案例落地教学。招生面向电子、材料、微电子等 STEM 本科,雅思 6.0 / 托福 85 即可申请。毕业生可入职晶圆厂、封测企业、设备厂商,从事工艺工程师、制程管理、供应链、品质管控等岗位,新加坡本地与国内半导体产业就业认可度突出
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