考研留学双规划，名校录取自然来！-新东方前途出国
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吉婷
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考研留学双规划，名校录取自然来！
- 美国研究生
- 计算机
- 软实力
- 理工科
- 录取院校：加州大学洛杉矶分校 密歇根大学安娜堡分校
- 录取专业：计算机
- 语言成绩托福100
- GPA3.5+
武汉大学计算机科学本科，GPA3.5+
软背景补充，考研留学双规划，精力分配
同学是大二找到吉老师咨询升学适宜，首次沟通分析梳理目标后，决定按照考研+留学双规划来走并顺利签约双规划服务。
一方面，我们指导同学积极补充科研等软背景相关经历，在大三暑假之前，补充了多段科研经历，托福也顺利出分90+。在大三结束后，早早的就定好了美国申请院校，同时考研规划老师同步制定考研计划。
大三暑假至大四上学期，我们团队老师稳步推进留学申请材料准备相关事宜，同学沉浸式备考。考研结束后，第一时间确认网申细节递交申请。在等考研复试的时候，留学录取率先来临，并且是专业排名前10的密歇根安娜堡大学，紧接着，梦校之一的加州大学洛杉矶分校的录取也来了。
伴随考研复试结果出来，同学坚定的选择美国研究生就读，并积极准备行前事宜啦～再次恭喜同学！
UCLA 电子计算机工程硕士（MS in ECE）项目介绍
一、基本信息
• 项目全称：Master of Science in Electrical and Computer Engineering
• 所属学院：Henry Samueli 工程与应用科学学院
• 学制：1-2年（全日制）
◦ 课程型（Course-based）：约1年（3个季度）
◦ 项目型（Project-based）：约1.5年
◦ 论文型（Thesis-based）：约2年（适合申博）
• 学分：36学分（9门4学分研究生课为主）
• 入学季：仅秋季（Fall），2026秋截止：12.15
• 排名（2024 U.S.News）
◦ 电子/电气工程：全美第14
◦ 计算机工程：第12
◦ 集成电路设计：第8
◦ 通信与信号处理：第10
二、培养路径（3种方案）
1. 纯课程（默认）
◦ 9门4学分研究生课（5门ECE本专业+4门选修）
◦ 无论文/项目，最快1年毕业，适合就业导向
2. 项目型（Capstone Project）
◦ 8门课（5门ECE+3选修）
◦ 最终季度完成ECE 299项目研讨+报告+答辩
3. 论文型（Thesis）
◦ 7门课（4门ECE+3选修）
◦ 8学分论文研究（ECE 598）+论文答辩
◦ 适合科研/读博
三、核心研究方向
• 电路与嵌入式系统
VLSI设计、芯片CAD、嵌入式计算、射频/模拟IC
• 通信与网络
5G/6G、卫星通信、信号处理、网络安全
• 计算机工程与AI硬件
处理器架构、AI加速、FPGA、高性能计算、深度学习硬件
• 光子学与光电
光通信、激光、量子器件、光电集成
• 纳米电子与半导体
先进制程（3nm）、半导体器件、MEMS
• 生物医学工程
医疗电子、可穿戴传感器、神经工程
四、申请要求（2026）
• 学历：本科EE/CE/微电子/通信/自动化等相关理工背景
• GPA：平均录取 3.6+（4.0），建议≥3.5
• 语言
◦ TOEFL：≥87（建议≥100）
◦ IELTS：≥7.0
• GRE：可选（Optional），提交Q168+有优势
• 材料：成绩单、SOP、简历、3封推荐信（2学术+1实习）
五、费用（2026-27）
• 学费：约 $29,991/年
• 总花费（含生活/保险/书本）：约 $72,882/年
六、项目优势
• 产业资源（硅滩）
近Google、Snap、Amazon LA、高通、博通、SpaceX、Intel等
• 顶尖实验室
纳米电子实验室（含ASML EUV光刻）、NVIDIA AI硬件联合实验室
• 实习/工签
支持CPT实习、OPT（最长3年，STEM延长）
• 跨学科
可修CS、材料、生物工程课
七、就业方向
• 芯片设计/验证（Intel、TSMC、NVIDIA、AMD）
• AI/ML硬件、嵌入式系统、通信/5G、半导体工艺
• 互联网大厂、航天/国防、医疗电子、自动驾驶硬件
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