背景介绍
跨专业申请 竞争比较激烈
申请难点
跨专业申请 竞争比较激烈
留学规划与提升
新加坡国立大学(NUS)半导体技术位居亚洲顶尖、世界前列,依托电气与计算机工程系与材料科学系,聚焦先进器件、超低功耗 AI 芯片、3D 异质集成、后硅材料四大方向。
- 顶尖师资:Massimo Alioto(超低功耗)、Mario Lanza(类脑芯片)、Aaron Thean(3D 集成)等 IEEE 会士领衔。
- 顶级设施:E6 NanoFab 洁净室、FD-fAbrICS、应用材料联合实验室,主攻FD-SOI、2D 材料(TMDC)、硅基 GaNNUS。
- 产业深度绑定:与台积电、格芯、恩智浦、应用材料合作,开设亚洲首个半导体科技硕士(STO)。
- 突破性成果:单晶体管模拟神经元(Nature)、D 波段硅基 GaN、超低功耗 AI 芯片(续航 ×10)NUS。
- 就业前景:新加坡为全球半导体枢纽,毕业生起薪6000–9000 新元 / 月,覆盖设计、制造、封测全链条。
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