香港大学微电子技术录取
- 原创
背景介绍
跨专业申请 申请难度大
申请难点
跨专业申请 申请难度大
留学规划与提升
香港大学工程学院开设的工程理学硕士(微电子科学与技术)MSc (Eng)(MEST),是面向全球半导体与芯片产业的1 年制、全英文授课项目,项目聚焦微电子全产业链,培养兼具理论与实践能力的高端芯片人才。
项目概况
- 学制:全日制 1 年(最长 2 年),课程多安排在工作日晚间与周六香港大学。
- 学分要求:需修满72 学分(48 学分课程 + 24 学分毕业论文)。
- 学费:2026 年入学学费约375,000 港币。
- 入学:每年 9 月开学,需工程、物理、材料等相关背景,语言要求雅思 6.0 / 托福 80+。
核心培养与课程
课程覆盖半导体物理、器件、工艺、IC 设计、先进封装、MEMS、光电子等全链条。核心课程包括:半导体器件、固态材料与物理、模拟 / 数字 IC 设计、先进微纳加工、纳米技术等。项目强调产学结合,提供工艺实操、芯片设计等体验式学习,毕业论文需完成独立科研并答辩香港大学。
就业方向
毕业生可从事芯片设计、工艺研发、器件工程、EDA、先进封装、半导体设备等岗位,适配全球半导体、消费电子、通信、汽车电子等行业。
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