1. 南洋理工大学 (NTU)
① 集成电路与微电子学理学硕士
MSc in Integrated Circuits and Microelectronics
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开设院系:电机与电子工程学院 (EEE)
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学制:全日制1年
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课程特色:覆盖模拟与数字IC设计、VLSI系统、先进晶圆加工、半导体器件、IC封装等核心内容;选修方向前沿,涵盖AI集成电路、量子信息与工程、芯片安全与机器学习、射频集成电路设计等
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申请要求:电子/电气工程或相关专业学士学位;托福85或雅思6.0
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2026/27入学:8月入学,申请窗口通常为11月至次年3月
② NTU-TUM 联合硕士:集成电路设计
Joint Master of Science in Integrated Circuit Design (NTU-TUM)
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合作方:南洋理工大学 + 德国慕尼黑工业大学 (TUM)
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学制:全日制约20个月(4学期)
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学位授予:两校联合颁发硕士学位
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课程特色:强调模拟、混合信号和数字电路的理论与实践;必修3个月实习和6个月论文;学生可在新加坡、德国慕尼黑或全球企业完成实习与论文
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申请要求:电气/电子工程或密切相关专业学士学位;托福88或雅思6.5;中国学历需APS证书
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学费:约15万人民币(分3学期缴纳)
③ FlexiMasters 集成电路设计(灵活硕士)
FlexiMasters in Integrated Circuit Design
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推出背景:2026年新设,由NTU与新加坡半导体行业协会 (SSIA)、无晶圆厂半导体公司合作开发,新加坡经济发展局 (EDB) 支持
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课程特色:使用行业标准EDA工具(Synopsys、Cadence)进行实操训练;涵盖RTL设计到芯片版图制备全流程;包含AI硬件开发(边缘推理引擎、AI加速器)
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学分转换:所获学分可转入 MSc in Integrated Circuits and Microelectronics 正式硕士项目
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适合人群:应届毕业生、在职工程师、技术管理人员
2. 新加坡国立大学 (NUS)
① 半导体技术和运营理学硕士
MSc in Semiconductor Technology and Operations
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开设院系:设计与工程学院
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课程特色:覆盖材料、器件、制造、封装、测试全产业链;涉及半导体技术基础设施投资、供应链管理、成本收益决策;必修课程包括集成电路技术与设计、异质整合与IC封装测试、光子集成电路、生物电子学、半导体良率与失效分析等
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申请要求:STEM(科学、技术、工程、数学)学士学位;托福85或雅思6.0
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入学时间:8月
② NUS-TUM 联合硕士:微电子学
Master of Science in Microelectronics (NUS-TUM)
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合作方:新加坡国立大学 + 德国慕尼黑工业大学
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学制:全日制18个月(3学期)
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学位授予:两校联合颁发
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课程结构:前2学期在新加坡修读课程(含主修、选修、实验课),第3学期完成2个月企业实习+6个月毕业论文;可在新加坡、德国或企业完成论文
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