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香港科技大学｜MSc in Integrated Circuits 集成电路理学硕士
（前身名称：IC Design Engineering，ECE 电子与计算机工程系，港校 IC 方向天花板项目）
一、项目基础信息
- 开设院系：电子与计算机工程系 ECE（HKUST 工程学院，电子工程香港）
- 学制：全日制 12 个月；非全日制 2 年（内地学生只能申请全日制）
- 入学时间：每年 9 月秋季入学
- 授课语言：全英文
- 培养定位：IC 芯片设计工程师定向培养，聚焦模拟 IC、数字 VLSI、射频、电源管理；侧重芯片前端设计、EDA 工具实战、完整流片流程；偏向工业界，目标输送芯片设计人才，不是纯器件工艺方向。
大湾区半导体认可度，大量毕业生入职海思、寒武纪、汇顶、矽立、瑞芯微、香港本地芯片企业。
二、学费（2026/27 入学标准，27Fall 沿用参考）
✅ 全日制总学费：HK$240,000 港币
- 分两期缴纳；不含住宿、生活费、签证费
- 设有择优录取奖学金，无需单独申请；应届生可获得部分学费减免
- 申请费：600 港币
三、申请要求（27Fall 官方标准）
1. 本科背景【硬性门槛】
必须拥有：电子工程、微电子、集成电路、电气工程、物理 / 工程科学类学士学位
❌ 很难跨申：计算机、自动化、机械、商科基本不录取；
申请者需要掌握：电路基础、模电、数电、半导体器件基础。
2. 录取均分参考（往年真实案例）
- 985 / 头部 211（微电子 / EE）：均分 78+ 可递交，稳妥 80+
- 普通 211：均分 82+
- 双非微电子 / 集成电路专业：85–88+，竞争激烈
无强制 GRE 要求；但均分不足的同学，GRE315 + 可以显著加分
3. 语言要求（不接受家考托福 / 雅思）
- 雅思学术类：总分 6.5，单项≥5.5
- 托福 iBT：≥80
英文授课本科可豁免语言成绩
4. 申请材料清单
- 中英文成绩单、学位证毕业证
- 语言成绩单（可选 GRE）
- CV（重点写电路设计、Verilog、Cadence、实习、芯片项目）
- PS（突出 IC 设计职业规划）
- 2 封推荐信（学术导师优先，行业实习导师亦可）
- 护照
5. 申请时间 & 录取机制
滚动录取（分轮次）
首轮：9 月–12 月初；二轮：次年 4 月初截止
强烈建议首轮递交，芯片方向每年申请量持续上涨；部分候选人会安排简短英文面试，考察模电数电基础、项目经验。
四、课程设置｜总共 25 学分
结构：必修 21 学分 + 4 学分 Guided Chip Design Project（核心实战项目）
亮点：芯片设计项目覆盖从系统定义→RTL / 模拟设计→版图→仿真→流片规划→晶圆测试完整工业流程，实操 Cadence、Synopsys 主流 EDA 工具，项目有机会参与流片。
必修课程清单
- EESM5000 CMOS VLSI Design CMOS 超大规模集成电路设计
- EESM5020 Digital VLSI System Design & Design Automation 数字 VLSI 系统设计与自动化
- EESM5100 Analog IC Analysis and Design 模拟集成电路分析与设计
- EESM5120 Advanced Analog IC Analysis and Design 高级模拟集成电路设计
- EESM5200 Semiconductor Devices for IC 集成电路半导体器件
- EESM5300 Embedded Systems 嵌入式系统
- EESM6970 Guided Chip Design Project（4 学分，重中之重）
选修课程（任选至少 1 门，3 学分）
- EESM5310 Power Management Circuits 电源管理电路
- EESM5320 CMOS RF Integrated Circuits CMOS 射频集成电路
- EESM5900 Special Topics（前沿专题：存算一体、AI 芯片、传感器等）
- EESM5830 工程创新与产业化
政策：经项目主任批准，最多可以跨系选修其他硕士项目 9 学分课程
五、就业方向
项目培养芯片设计工程师，岗位非常对口：
✅ 数字 IC 设计工程师、验证工程师
✅ 模拟 IC 设计、射频 IC、电源电路设计师
✅ AI 芯片、SoC 系统工程师、前端设计
✅ 半导体 FAE、芯片方案、EDA 技术支持
主流就业区域：深圳、上海、苏州、香港大湾区芯片企业；
薪资水平：内地头部芯片公司应届生起薪普遍 25–45 万 / 年区间。
六、项目优劣势总结
✅ 优势
- 港校 IC 方向最强授课硕，ECE 师资，实验室硬件完善；
- 课程极度贴合工业界，包含完整芯片设计实战项目，简历含金量高；
- 聚焦设计方向，区分器件 / 工艺类项目，适合立志做 IC 设计的学生；
- 大湾区半导体产业资源丰富，校招资源充足。
⚠️ 劣势
- 几乎不接受跨专业申请，没有电路基础很难录取；
- 学习强度大，模电、VLSI 课程难度高，需要扎实本科基础；
- 侧重前端设计，封装、半导体工艺内容较少；
- 学费 24 万港币，工程类中偏高。
