一、主要学什么
1. 基础课:高等数学、大学物理、电路原理、模拟电子技术、数字电子技术。
2. 核心专业课:半导体物理、固体物理、微电子器件、集成电路设计、芯片工艺原理、版图设计、半导体材料、光刻与刻蚀技术、嵌入式系统。
3. 实操内容:芯片内部结构、晶体管原理、晶圆制造流程、芯片设计、仿真软件使用、封装测试流程。
二、就业去向(分6大类)
1. 芯片制造工艺岗
晶圆厂、半导体工厂,做光刻、刻蚀、薄膜、扩散等工艺工程师,负责芯片生产流程调控,薪资高、缺口大。
2. 集成电路设计岗
IC设计公司,做前端设计、后端版图、芯片仿真验证,偏办公室技术研发,适合逻辑好、愿意钻研的。
3. 封装测试工程师
负责芯片封装、性能测试、可靠性检测,工作稳定,上手快,本科就能就业。
4. 光电与器件方向
光学芯片、传感器、摄像头模组、LED、显示面板企业,和物理光学完全对口。
5. 国企/科研院所
航天院所、电子科技类国企、中科院相关研究所,偏体制内,福利好、稳定,适合读研后进入。
6. 上下游电子科技企业
华为、中兴、各大电子厂、元器件公司,做硬件研发、技术支持、售后技术、产品工程师。
三、适合谁
物理专业完美衔接,不用从零开始;
能接受技术岗、想拿高薪、想走风口行业,男生女生都适合;
本科可就业,硕士更有竞争力。
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