本课程旨在为学员提供微电子与集成电路工程的全面而严谨的训练。课程整合电子器件设计、芯片架构、设计自动化、制造工艺、封装与测试等核心知识,覆盖集成电路完整开发周期,培养具备全流程能力的专业人才。学员将深入理解这些技术背后的科学原理,为投身前沿学术研究或产业研发奠定坚实基础。
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学制:1年
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学费:260,000 港币
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申请轮次:
- 首轮:2025 年 11 月 24 日(周一)
- 第二轮:2026 年 1 月 12 日(周一)
- 第三轮:2026 年 3 月 16 日(周一)
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雅思:雅思6.5,托福79
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申请要求:毕业于认可大学,获学士学位,通常须达二级荣誉或以上,或平均成绩不低于 “B”
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