【专业介绍】在代码与产线之间：香港科技大学（广州）智能制造理学硕士

在全球制造业加速智能化转型的浪潮下，香港科技大学（广州）依托其独特的融合学科大学办学定位，于2025年正式推出智能制造理学硕士（MSc in Smart Manufacturing，简称MSc SMMG）项目。两年学制、38学分、全英文授课，把"智能设计制造、传感检测、数据分析与控制"压进同一条时间轴，让学生把增材制造、工业机器人、芯片封装写成同一份可部署的产线方案。
一、课程骨架：38学分，理论-实验-实习三轨并行
重点融合学科领域
项目涵盖以下核心方向，学生可根据兴趣和职业规划自由组合：
增材与增减材混合制造：从3D打印到多轴联动，实现复杂结构一体化成形；
先进多轴加工：五轴联动、超声振动辅助、激光复合加工等精密制造技术；
芯片制造与封装：微纳加工、晶圆级封装、先进封装互连技术；
微纳制造：MEMS器件、纳米压印、自组装技术；
人-信息-物理制造系统（HCPS）：数字孪生、边缘计算、实时协同控制；
工业人工智能与数据分析：设备健康监测、质量预测、工艺参数优化；
智能质量管理：统计过程控制、机器视觉检测、全生命周期追溯；
机器人化制造：协作机器人、移动操作机器人、人机共线安全；
生物制造与生物医疗装备：组织工程支架、可降解植入物、精准医疗器件；
绿色与可持续制造：能效优化、碳足迹追踪、循环经济设计。
二、双导师制：让"学术深度"与"产业广度"同频共振
每位学生配备两位导师：
学术导师：来自香港科技大学（广州）智能制造学域，具备深厚学术背景与国际化视野，负责理论指导与科研训练；
工业导师：来自智能装备、机器人、芯片制造、增材制造、具身智能等领域的头部科技企业技术领军人物，负责实践指导与职业规划。
两位导师每月召开"三方例会"，学生做会议纪要，确保学术目标与产业需求无缝衔接。
三、六个月工业实习：把课堂写进真实产线
项目为每位学生在以下领域的头部科技企业提供为期六个月的强制性工业实习：
智能装备与自动化
工业机器人与协作机器人
芯片制造与先进封装
增材制造与混合制造
具身智能与智能系统
实习期间，学生参与企业真实项目，深入了解技术应用场景与商业运行规律，将学术理论与产业需求深度结合。实习成果纳入毕业要求，需提交开放性选题报告与最终报告，并接受口头答辩。
四、硬件与场景：把校园变成"可调用智造实验室"
智能制造实验室：五轴加工中心、金属/聚合物3D打印系统、激光加工系统、精密测量设备；
微纳制造平台：洁净室、光刻系统、薄膜沉积、刻蚀与键合设备；
机器人与自动化实验室：协作机器人、AGV、机器视觉系统、数字孪生平台；
工业大数据中心：GPU集群支持制造过程建模与优化，学生账户默认大容量存储；
校外接口：与香港科技大学清水湾校区资源共享，可跨校选修课程、使用科研设施。
五、职业出口：让"智能制造工程师"成为可迁移的元标签
毕业生将具备多种岗位的胜任能力，包括：
行业顾问：为制造企业数字化转型提供战略咨询；
研发工程师：从事智能装备、机器人、先进制造工艺开发；
供应链经理：优化全球制造网络与物流体系；
数据分析师：挖掘制造大数据价值，驱动决策优化；
可持续发展经理：推动绿色制造与碳中和目标实现。
大湾区发展机遇：毕业生可获得两年香港IANG就业签证，同时享受大湾区人才政策支持，就业前景广泛。