三、集成电路的制造流程
- 设计(EDA工具,如Cadence/Synopsys)
- 晶圆制造(光刻、刻蚀、沉积,台积电/中芯国际)
- 封装测试(3D封装、Chiplet技术)
四、行业现状与发展趋势
1. 全球市场格局
- 设计:美国(高通、英伟达)、中国(华为海思、紫光展锐)
- 制造:台积电(中国台湾)、三星(韩国)、中芯国际(中国大陆)
- 设备:ASML(荷兰光刻机)、应用材料(美国)
2. 未来趋势
- 先进制程:3nm/2nm芯片(台积电/三星竞争)
- Chiplet技术(多芯片异构集成)
- 新型半导体材料(GaN、SiC、碳纳米管)
- AI芯片(专用NPU,如英伟达H100)
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