半导体制造是一个对洁净度要求高的行业。为去除杂质,芯片组件需经过多次清洗,这一过程会消耗大量的纯净水和化学制剂。一项革命性的新型水净化技术,有望助力微芯片制造行业实现高达90%的用水回收率。
悉尼科技大学(UTS)水与废水技术中心主任Long Nghiem教授正致力于通过化学的力量,帮助半导体行业提高水资源的循环利用率,推动行业向更可持续的方向发展。
他说:“随着人工智能的迅速发展,对微芯片的需求激增,而芯片制造过程中用水量巨大。企业若要避免消耗水资源,必须实现至少90%的用水回收率。”
“芯片制造过程中会使用超过100种专用化学品。我们需要去除其中最有害的物质,才能在最终环节获得洁净的水。其中问题最突出的两种化学品是用于表面清洁的过氧化氢,以及用于防腐蚀的三唑。它们毒性强、且不易分解。” 他解释道。
Nghiem教授及其团队(包括研究员Cuong Ton-That副教授),与澳大利亚水技术初创企业IWI(Infinite Water International)合作,研发出一种可分解这两种主要污染物的新型催化技术。
Nghiem教授说:“我们采用的是一种催化工艺,不是简单过滤污染物,而是利用氧化剂,以非常有针对性的方式将它们分解。将试剂装在一个即插即用的装置中,可直接安装在污水处理系统里,通过冲洗受污染的水以进行净化。我们将污染物降解到一定程度,使水质达到可以安全用于后续回收或最终排放的程度。”
现在,全球两家最大的逻辑芯片制造商正在与IWI开展合作,以评估这项创新技术在废水处理中的应用潜力。IWI创始人兼.执行官Matthew Ng表示:“通常,先进半导体制造厂超过10%的资本支出用于水及水循环利用,金额高达数10亿澳元。我们希望这项创新技术能够帮助企业以更经济高效的方式大规模回收水资源,从而解决废水处理难题。”
目前,该项新型技术已获得针对过氧化氢处理的专利认证,能够在短短几分钟内高效去除高浓度过氧化氢。针对三唑污染物降解的专利正在申请中,能够表明该工艺可在一小时内降解高达90%的三唑污染物,过程创新且简便。
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