香港大学集成电路与电子系统硕士（MSc (Eng) in Integrated Circuits and Electronic Systems）是港大工程学院电机电子工程系 2026 年秋季新开的全日制 1 年授课型项目，旨在培养集成电路设计与系统集成高端工程人才，精准对接香港及大湾区半导体产业需求。以下从项目关键信息、课程设置、申请要求、费用、就业方向等方面详细介绍：
核心项目信息
项目名称：Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems)
开设院系：工程学院电机电子工程系
学制：全日制 1 年，最长可延长至 2 年
入学时间：2026 年 9 月（首届招生）
学分要求：需修满 72 学分，包括课程与毕业设计
学费：2026 学年学费 37.5 万港币，申请费 600 港币
课程设置
课程采用 “8 门课 + 1 篇论文” 的结构，强调理论结合实践，覆盖 IC 设计全链条与系统集成。
List A 核心课（至少选 3 门）
集成电路系统设计
模拟集成电路设计
数字系统设计技术
混合信号集成电路设计
先进半导体器件
计算与存储器 / 计算机系统架构
List B 选修课（至少选 4 门）
集成存储器件技术、先进电力电子技术、电源管理集成电路
宽禁带器件技术（电力 / 射频电子）、先进电子封装与集成、集成硅光子学
人工智能硬件、神经网络与分布式系统等
自由选修课（1 门）：工程学院其他硕士项目或指定代码课程（如 COMP、ECOM 等）
毕业论文（24 学分）：需完成动手项目与实验室工作，侧重 “体验式学习”，可与企业合作开展
申请要求
学术背景：工程或相关理科专业（电气电子工程、物理、计算机工程、材料科学、机械工程等）学士学位；985/211 院校均分建议 75+，双非院校建议 80-85+。
语言成绩：雅思 6.0（单项≥5.5）或托福 80+，无 GRE/GMAT 要求。
申请材料：个人陈述、简历、2 封推荐信、本科成绩单、学位证书、语言成绩证明等。
申请时间：2026Fall 分两轮申请，截止日期为 2026 年 1 月 2 日（首轮）和 4 月 10 日（第二轮）。
就业方向
项目紧密对接香港及大湾区半导体产业需求，毕业生可从事以下岗位：
IC 设计工程师（模拟 / 数字 / 混合信号）
芯片架构师、FPGA 开发工程师
EDA 工具开发、嵌入式系统设计
电源管理、电力电子、存储技术相关研发
通信、自动驾驶、物联网等领域的硬件系统集成
申请竞争力提升建议
学术准备：本科核心课程（电路原理、半导体物理、数字 / 模拟电路）成绩优异；参与 IC 设计、FPGA 项目或半导体相关科研。
实践经历：积累芯片设计、硬件测试、EDA 工具使用等实习经验；发表相关论文或竞赛获奖（如全国大学生电子设计竞赛）。
文书优化：个人陈述突出 “IC / 电子系统” 相关经历与职业规划；推荐信由行业导师或科研负责人撰写，强调技术能力与潜力。
项目优势
产业对接：契合全球半导体人才需求，精准匹配大湾区芯片产业发展，校企合作机会丰富。
课程前沿：覆盖宽禁带器件、AI 硬件、硅光子学等新兴方向，兼顾传统 IC 设计与前沿技术。
港大资源：依托电机电子工程系的科研实力，实验室设备先进，可接触行业尖端技术与项目。
