香港大学工程学院的工程理学硕士(微电子科学与技术)(MSc in Engineering (Microelectronics Science and Technology)),是 2023 年开设的全日制 1 年项目,聚焦培养适配半导体行业需求的复合型人才。港大工程学院 2024 年 QS 世界大学学科排名全球第 17 位,项目依托学科优势与大湾区产业资源,助力学生衔接前沿技术与工业应用。
核心培养与课程设置
项目总学分 72,含 48 学分课程与 24 学分论文。必修课需从材料和器件表征技术、固态材料与物理、半导体器件、集成电路系统设计、纳米技术基础与应用 5 门中选 3 门;选修课从先进微纳加工、先进半导体器件、纳米光子学等 6 门中选 4 门。课程采用 “器件 - 工艺 - 设计 - 封装 - 系统” 全链条教学,结合行业标准 EDA 工具实操,搭配芯片逆向工程等实战内容,强化学生解决复杂工程问题的能力。
申请要求与费用
- 学术:需工程或相关理科专业学士学位,985/211 院校均分通常 75+,双非建议 80-85+。
- 语言:雅思 6.0(单项≥5.5)或托福 80。
- 费用:2025 学年学费 32 万港币,申请费 600 港币,生活费约 8-12 万港币 / 年。
- 时间:2026Fall 分两轮申请,截止日期分别为 2026 年 1 月 2 日和 4 月 10 日。
学术资源与就业前景
项目与剑桥大学、加州伯克利分校有学术合作,近五年在 ISSCC、IEDM 等会议论文发表量居亚洲前三,产学研转化金额达 5.2 亿港元。学生可利用大湾区地理优势,在华为、中芯国际等企业实习,毕业后多进入半导体设计、制造、封测及相关科技企业,从事器件研发、IC 设计、工艺工程等岗位,就业竞争力强。









