在当前中日关系和全球技术竞争背景下，部分专业在申请日本留学时可能遭遇“软钉子”——即非明文限制但实际通过率低、资源获取受限或就业前景受影响。以下是需要谨慎选择的专业及应对策略：
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### **一、高风险专业（申请/研究受限）**
#### **1. 国防关联工程**
- **涉及领域**：
- 航空航天（如导弹推进技术）
- 高超声速武器材料
- 潜艇声学技术
- **具体表现**：
- 东京大学、防卫大学校等国立院校的部分实验室不再接受外国学生。
- 研究计划书若涉及敏感关键词（如「弾道」「レーダー」）可能触发审查。
- **案例**：2023年京都大学「复合材料力学」项目拒绝中国学生，因课题涉及军工应用。
#### **2. 尖端半导体**
- **受限环节**：
- 芯片制造设备（如EUV光刻技术）
- 第三代半导体材料（氮化镓、碳化硅）
- **政策依据**：日本经济产业省2024年修订《外汇法》，限制23项技术对外输出。
- **应对**：转向「半导体封装测试」或「芯片设计软件」等非受限方向。
#### **3. 量子技术**
- **敏感分支**：
- 量子加密（军事通信应用）
- 量子雷达
- **替代选项**：量子计算算法研究（如东京工业大学「量子机器学习」项目）。
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### **二、中风险专业（就业或资源获取难）**
| **专业** | **主要障碍** | **数据支撑** |
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| **核能工程** | 东电福岛事故后行业萎缩，仅3所大学保留该专业 | 2023年日本核能就业岗位减少42% |
| **海洋资源开发**| 中日东海争议导致企业回避相关研究 | JOGMEC（石油公司）停招中国实习生 |
| **军事历史** | 涉及日华战争史的研究易引发争议 | 东京大学该专业中国学生近5年归零 |
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### **三、隐性门槛专业（需特殊策略）**
#### **1. 人工智能（AI）**
- **风险点**：
- 美国技术管制波及日本，部分AI实验室禁用英伟达H100芯片。
- 自动驾驶项目需签署「不用于军事」承诺书。
- **破解方法**：
- 选择医疗AI（如癌症影像识别）或工业AI（如丰田生产线优化）。
- 避开「计算机视觉-目标识别」等敏感子领域。
#### **2. 材料科学**
- **警惕方向**：
- 高温合金（航空发动机叶片）
- 隐身涂层材料
- **安全选项**：
- 生物降解材料（大阪大学）
- 新能源电池材料（九州大学）
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