一、项目概览：灵活、前沿、紧贴产业需求
二、项目定位：打造“工程 + 智能制造”复合型人才
与传统微电子或材料科学课程不同，CityU 的智能半导体制造硕士强调：
1. 半导体制造的完整工艺体系
涵盖前段制程、材料、设备、封装、良率与可靠性，从结构理解到工艺参数控制，全链条提升高学生的工程基础。
2. 智能制造与数据驱动思维
半导体产业是极度资本密集型行业，智能化与自动化是每个晶圆厂的核心需求。课程强调：
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制程监控与大数据分析
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智能设备运行
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工厂自动化系统
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工艺预测与优化方法
这类能力在先进制程（如 5nm 及以下）中尤为重要。
3. 产业实践与工程解决能力
项目强调培养能解决真实问题的工程师，包括：
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设备故障分析
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良率提升策略
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先进封装与 3D 堆叠
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新流程开发与整合
学生也鼓励参与与企业合作项目，强化职业竞争力。
三、课程结构：专业性强、兼顾灵活性
学生可以选择 纯授课方案 或 授课＋论文 两种方式获得学位。
必修课程（12 学分）
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Quality and Reliability Engineering（质量与可靠性工程）
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Semiconductor Manufacturing and Management（半导体制造与管理）
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3D IC Stacking and Advanced Packaging（3D IC 与先进封装）
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Semiconductor Process Equipment and Material（制程设备与材料）
必修课覆盖制程、封装、材料、设备与可靠性，是做好半导体工艺工程的核心基础。
选修课程（18 学分，可选论文）
从以下课程中任选 6 门，或 3 门 + 9 学分论文：
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Characterization Techniques for Semiconductor Manufacturing
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Data Analysis and Artificial Intelligence for Systems Engineering
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Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
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Packaging for Nanoelectronics
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Process Modelling and Control
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Project Management
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Quality Improvement: Systems and Methodologies
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Technological Innovation and Entrepreneurship
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VLSI/ULSI Process Integration
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Dissertation
课程覆盖制程分析、AI、智能制造、管理与创新，适合不同职业目标的学生灵活组合。
四、实习机会：项目的一大亮点
CityU 为该项目特别设计了 6–12 周的本地或海外实习计划，与多家半导体与科技企业合作，包括：
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SwaySure（慧数）
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HiSilicon（海思）
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其他半导体设备、制造或智能制造科技公司
实习方向包括：
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晶圆厂运营与制程工程
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设备维护与监控
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工艺优化与数据分析
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智能制造与自动化工程
对缺乏半导体背景、希望进入行业的学生来说，这类实习机会非常宝贵。
五、入学要求：对工程与科学背景友好
申请者需满足：
学术背景
英文要求（若本科非英文授课）
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TOEFL iBT ≥ 79（须直接送分至 CityU 代码：3401）
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IELTS ≥ 6.0（6.0 者需参加英语面试）
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CET-6 ≥ 450
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或其他等同要求
（不接受 TOEFL Home Edition、MyBest、IELTS Online 等）
整体门槛对工科学生非常友好，属于较具开放性的工程硕士项目。
六、就业方向：面向晶圆厂与高端制造业
项目毕业生可从事多类岗位，包括：
适合进入晶圆厂、封测厂、半导体设备公司、智能制造企业与科技企业的学生。
七、为什么选择 CityU 的智能半导体制造硕士？（核心优势总结）
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紧贴全球半导体产业发展的课程体系
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工程基础 × 智能制造能力的复合培养模式
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灵活学制，适合不同阶段的学生
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强实习支持，提升行业适应度
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滚动录取机制，早申更有优势
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位于大湾区科技与制造核心区域，就业方向多元
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