日本SGU硕士工科方向，有哪些项目比较好？（二）

### **二、中坚梯队工科项目**
| **大学** | **项目名称** | **专长领域** | **申请难度** |
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| **名古屋大学** | Automotive Engineering | 汽车工程（丰田合作） | 托福85+，无GRE |
| **九州大学** | I2CNER（能源材料） | 氢能源、碳中和技术 | 托福80+，接受托业 |
| **北海道大学** | Applied Physics & Engineering | 低温物理、环境工程 | 托福79+，GPA 3.0+ |

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### **三、申请策略与背景提升**
#### **1. 选校组合建议**
- **很好的**：东大IME、东工大IGP-A
- **匹配**：京大IUP、大阪大学HUS
- **保底**：东北大学IMAC-G、九州大学I2CNER

#### **2. 背景提升重点**
- **科研经历**：
- 参与实验室项目（即使未发表论文，需导师推荐信证明能力）。
- 发表会议论文（如IEEE Student Conference）。
- **技术能力**：
- 掌握专业软件（如机械类：SolidWorks；电子类：Cadence）。
- GitHub技术仓库（展示代码/项目）。
- **实习**：
- 日企研发岗（如松下半导体部门）或国内对口企业（如华为日本研究所）。

#### **3. 文书核心**
- **研究计划书**：
- 结合日本技术需求（例：“高精度传感器用于日本老龄化护理机器人”）。
- 引用目标教授3篇以上论文。
- **推荐信**：
- 突出量化能力（如“独立完成某系统的有限元分析”）。

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### **四、就业前景与薪资**
| **项目** | **留日就业率** | **典型雇主** | **起薪（日元/年）** |
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| 东京大学IME | 75% | 索尼AI研究所、三菱重工 | 600万-800万 |
| 东工大IGP-A | 80% | 发那科、东芝半导体 | 550万-750万 |
| 大阪大学HUS | 70% | 松下、夏普（关西地区企业） | 500万-650万 |

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### **五、奖学金资源**
1. **MEXT奖学金**：免学费+月津贴14.4万日元（需通过大使馆或大学推荐）。
2. **校设奖学金**：
- 东大“UTokyo Fellowship”（减免50%学费）。
- 东工大“President’s Award”（全额学费减免）。
3. **企业赞助**：丰田、日立等公司针对特定专业的奖学金。

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### **六、申请时间线（以2025年入学为例）**
| **时间节点** | **关键任务** |
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| **2024年1-6月** | 很好的托福/雅思，联系推荐人，确定研究方向 |
| **2024年7-9月** | 撰写研究计划书，套磁目标教授 |
| **2024年10-12月** | 提交申请（东大/东工大提前批截止） |
| **2025年1-3月** | 准备面试（技术问题+跨文化适应能力考察） |

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### **总结**
日本SGU工科硕士项目适合：
- **科研导向**：东大、京大（实验室资源丰富）。
- **就业导向**：东工大、大阪大学（企业合作紧密）。
- **预算有限**：东北大学、九州大学（学费低+奖学金多）。

**建议**：提前1.5年规划，重点提升科研匹配度与语言成绩，精准套磁可大幅提高录取概率。

颜伟天 欧亚留学申请规划师