三、校企合作与人才培养模式创新
长三角院校与企业深度融合,形成“产学研用”协同培养体系:
- 联合实验室/研究院:
- 复旦大学 华为海思联合实验室(AI芯片设计);
- 东南大学 在长电科技先进封装联合实验室(Chiplet技术);
- 上海交大 台积电校企联合培养基地(先进制程工艺)。
- 实习与就业资源:
学生可进入中芯国际、华为海思、长电科技等企业实习,参与实际芯片流片项目(如MPW多项目晶圆),部分院校(如上海交大、复旦)与企业合作开设“定向班”,毕业生就业率常年位居全国前列。 - 产业基金与创业支持:
上海、南京、杭州等地政府设立集成电路产业基金(如上海集成电路产业基金规模超5000亿元),支持院校师生创业团队孵化(如复旦微电子、士兰微均由院校团队创办)。
四、政策与区域协同优势
长三角各地政府出台专项政策支持集成电路产业,为院校科研与人才培养提供保障:
- 上海“张江科学城”:定位全球集成电路创新高地,给予院校科研经费倾斜(如EDA工具采购补贴、流片费用支持),吸引国际团队落户。
- 南京“江北新区”:中国(南京)集成电路大学(由东南大学等共建),聚焦“芯片人才实训+产业协同创新”,提供从本科到博士的全链条培养。
- 合肥“综合性国家科学中心”:以长鑫存储、京东方为核心,打造“存储芯片-显示驱动-终端应用”产业链,与中科大、合肥工业大学共建联合实验室。
- 区域协同机制:长三角集成电路产业创新联盟(沪苏浙皖联合),推动院校间资源共享(如跨校实验平台开放、联合招生),避免重复研发。









