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慕尼黑工业大学2025年冬季新设英语硕士项目：聚焦微电子与芯片设计领域
【行业背景】
当前全球半导体产业正面临人才结构失衡的困境，欧洲市场对此感受尤为深刻。作为数字化基础设施的核心支撑，集成电路技术的重要性在2020年到2023年间的芯片短缺危机中得到充分验证。尽管欧洲多国已启动产能扩张计划，但专业工程师的供给缺口仍持续扩大。在此背景下，慕尼黑工业大学（TUM）将于2025年冬季学期推出全新的英语授课硕士项目——微电子与芯片设计（M.Sc. Microelectronics and Chip Design），为行业输送复合型人才。
【项目特色】
该两年制全日制项目落地慕尼黑主校区，课程设置深度融合理论与实践：
• 核心模块涵盖电路设计数学方法论、复杂系统建模与分区技术
• 专项课程包括硬件开发流程、模拟/数字电子技术进阶
• 跨国科研合作网络覆盖瑞典皇家理工学院、丹麦技术大学等四所欧洲理工院校
非欧盟学生每学期学费设定为6000欧元，申请窗口期为每年2月1日至5月31日。值得关注的是，该项目免除GRE成绩要求，采用巴伐利亚算法3.0的学分认证体系。
【申请指南】
适合申请群体包括：
语言门槛设定为雅思6.5或托福IBT 88分，除学术材料外需提交个性化动机信。项目负责人特别指出，课程设置注重学科交叉性，鼓励具有创新思维的跨专业申请者参与。
【发展前瞻】
对于计划2025年赴德深造的中国学生，该项目提供三大独特优势：
教育建议，申请者可结合德国学术交流中心（DAAD）的奖学金计划制定留学方案。随着欧盟半导体战略的深化实施，类似TUM这样的创新项目将持续涌现，建议有意留德的学生建立长期观察机制，及时把握产业变革带来的教育机遇。
（注：本文信息源自慕尼黑工业大学官方发布资料，具体申请细则以院校最新公告为准）
稍后会有顾问老师反馈评估结果