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在2022年，一位美本电气与计算机工程（ECE）专业的学生找到我们，希望硕士阶段继续深造并最终进入美国科技大厂工作。该学生同时修读了统计第二专业，具备扎实的理工背景。
科研经历提升竞争力
顾问团队帮助学生梳理本科科研项目，并安排了一段由UCLA教授指导的科研，增强学术背景。
针对学生的就业目标（通讯科技领域），建议补充了一段国内某通讯企业的暑期实习，积累行业经验。
精准选校，TOP30
结合学生的兴趣和就业需求，顾问团队筛选了EE/ECE强校，最终学生成功收获多所TOP30录取，并选择入读藤校电气与计算机工程硕士。
提前布局求职时间线
顾问团队定期提供美国求职讲座、行业趋势分析，帮助学生提前了解招聘节奏（如秋招、春招、实习转正机会）。
进入藤校后，学生继续保持与顾问团队的联系，并在以下方面持续优化：
技能强化：编程+工程实践
通过新东方内部资源，学生参与了编程与工程实践项目，提升核心技能（如C++、Python、嵌入式系统等）。
求职心态调整
在求职过程中，学生曾因竞争激烈感到焦虑，顾问团队持续提供心理支持+面试策略指导，帮助稳定心态。
面试突破：扎实经历是关键
凭借本科科研+硕士项目+实习经历，学生在技术面试中表现出色，最终斩获高通（Qualcomm）Offer！
全球领先的无线科技巨头，总部位于加州圣地亚哥，2024年《财富》500强排名第399位。
核心业务：5G通信、半导体、移动计算、汽车芯片、物联网（IoT）、XR（VR/AR）等。
技术优势：拥有14万+全球专利，骁龙（Snapdragon）处理器广泛应用于智能手机、平板、智能汽车等领域。
行业龙头，技术前沿：高通在5G、AI、自动驾驶等领域持续创新，职业发展空间大。
国际化平台：高通在全球设有研发中心（如北京、上海、深圳），未来职业路径灵活。
高薪资+福利：美国科技大厂应届生薪资普遍在$120K-$160K（含股票+奖金），并提供签证支持（H1B抽签）。
美国科技大厂（FAANG+）
扩招领域：AI、云计算、芯片设计（如NVIDIA、AMD）、自动驾驶（Tesla、Waymo）。
求职建议：刷题（LeetCode）、积累项目经历、争取实习Return Offer。
金融与量化
对冲基金（Citadel、Two Sigma）、投行（Goldman Sachs）仍青睐藤校背景的理工人才。
新兴行业
气候科技（如Tesla Energy）、生物科技（CRISPR基因编辑）等。
✅ 校友网络（Alumni Networking）：通过LinkedIn联系同校前辈获取内推机会。
✅ 多地域投递：若美国岗位竞争激烈，可考虑加拿大（Amazon温哥华）、新加坡（字节跳动亚太总部）。
✅ H1B抽签备选方案：若未中签，可协商L1签证或转战其他国家分部。
从美本到藤校硕士，再到高通Offer，这位学生的成功离不开：
清晰的职业规划（早定目标，针对性提升）；
扎实的科研与实习经历（匹配行业需求）；
持续的心理与策略支持（顾问团队全程陪伴）。
2024年求职市场竞争激烈，但藤校背景+精准准备仍能斩获Offer！
稍后会有顾问老师反馈评估结果