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近日，香港科技大学与清华大学正式签署三项重要合作协议，其中最引人关注的是两校在电子与计算机工程领域的"硕博衔接课程"项目。这一突破性合作将于2025-26学年正式启动，为工程领域学子提供全新的升学发展路径。
一、项目核心内容
硕博衔接培养机制
学生交换计划：硕士阶段可在两校间进行交流学习
升学直通渠道：港科大硕士毕业生可申请清华博士项目，清华硕士毕业生亦可申请港科大博士项目
学制优势：港科大1年制硕士课程较内地传统硕士节省1-2年时间
联合科研支持
设立专项研究基金：两校每年各投入100万（港科大以港币、清华以人民币计算）
重点资助领域：
• 人工智能开发与应用
• 电子信息与生物医药
• 先进材料与能源环境
• 数据科学与金融科技
配套支持：包括学术研讨会、师生交流项目等
跨学科人才培养
商学院合作项目：整合科技、管理与金融学科
培养目标：复合型商业人才
课程特色：理论与实践结合，对接产业需求
二、合作院校优势分析
香港科技大学
全球年轻大学排名第三
13个学科位列QS全球前50
毕业生就业竞争力全球前30
创新创业教育成果显著（培育10家独角兽企业）
清华大学
中国综合性研究型大学
工程与商科领域享有国际声誉
科研实力与产业转化能力突出
三、项目价值与意义
学术发展方面
提供世界的跨校研究平台
优化硕博衔接培养效率
拓展学术视野与国际交流机会
职业发展方面
获得两校优质教育资源
提升跨学科综合能力
增强就业竞争力
此次合作标志着粤港澳大湾区与内地高等教育协同发展进入新阶段，为培养具有国际视野的高层次人才提供了创新模式。项目预计将吸引大量有志于在电子与计算机工程领域深造的学子申请。
稍后会有顾问老师反馈评估结果