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| 产业链层级 | 关键环节 | 典型岗位 | 海外背景需求 |
|---|---|---|---|
| 上游 | 半导体材料 | 材料研发工程师 | 需掌握国际先进材料制备技术（如EUV光刻胶） |
| 半导体设备 | 设备工艺工程师 | 要求熟悉ASML/TEL等国际设备操作规范 | |
| EDA/IP | EDA算法工程师 | 需具备Synopsys/Cadence工具开发经验 | |
| 中游 | 晶圆制造 | 工艺整合工程师 | 优先考虑具有台积电/三星等国际大厂经验 |
| 先进封装 | 封装设计工程师 | 要求掌握3D封装等国际前沿技术 |
| 人才类型 | 引进渠道 | 典型案例 |
|---|---|---|
| 高端研发人才 | 国际行业会议（IEDM/VLSI） | 长江存储引进美光技术团队 |
| 工艺人才 | 海外研发中心（如IMEC合作） | 中芯国际比利时研发基地 |
注：根据科锐国际数据，海外技术岗硕士学历需求比国内同类岗位高27%，核心研发岗位海外工作经历要求率达68%。
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