1. 学校介绍
芝浦工业大学是日本顶jin的理工科私立大学,成立于 1927 年,前身为芝浦工学校,以 “实学教育” 为理念,在工程技术领域享有盛誉,与东京工业大学、早稻田大学等并称为 “东京理工科四名校”。学校本部位于东京都港区,紧邻东京市中心,周边聚集了索尼、东芝等全球知名企业,为学生提供了丰富的实习和就业资源。
作为日本文部科学省 “超级国际化大学计划”(SGU)成员,芝浦工业大学的国际化布局聚焦理工科领域,与全球 30 多个国家和地区的 100 余所高校建立了合作关系,尤其在工程学、机械制造、信息技术等领域的国际科研合作频繁。学校以实践型教育为核心,拥有 16 个先进实验室(如智能机器人实验室、新能源系统实验室)和附属工厂,学生可从大一开始参与实际科研项目或企业合作课题。
在学科实力上,芝浦工业大学的机械工程、电子信息工程、材料科学等学科常年位居日本私立大学前列,2025 年 QS 世界大学学科排名中,其 “工程与技术” 领域位列全球前 500 名,毕业生在制造业、IT 行业的就业率连续多年超过 95%,深受日本及国际企业认可。
2. IGP 项目专业分支、课程设置与培养优势
项目定位与专业分支
IGP(International Global Program)是芝浦工业大学面向国际学生开设的全英文授课本科项目,隶属于工学部,下设 3 个专业分支,均以 “培养解决全球技术挑战的工程师” 为目标,侧重应用科学与工程实践:
- 机械工程(Mechanical Engineering):聚焦机械设计、智能制造、机器人技术、能源系统等领域,培养具备机械系统开发与优化能力的人才。
- 电子与信息工程(Electrical and Information Engineering):涵盖电子电路、通信技术、人工智能、嵌入式系统等,侧重信息技术与电子设备的融合应用。
- 材料与环境工程(Materials and Environmental Engineering):研究新型材料开发、环境可持续技术、废弃物处理等,结合绿色能源与环保产业需求。
课程设置(分阶段)
- 基础阶段(第 1-2 学年):所有分支共享核心基础课程,包括高等数学、物理、化学、工程力学、计算机编程(Python/C++)、学术英语等,同时开设跨学科通识课程(如 “全球技术伦理”“工程与社会”),夯实理工科理论基础。
- 专业阶段(第 3 学年):根据分支深入学习专业核心课,例如:
- 机械工程:《机器人动力学》《智能工厂系统》《热力学与流体力学》;
- 电子与信息工程:《通信网络设计》《机器学习应用》《微电子器件》;
- 材料与环境工程:《高分子材料合成》《环境影响评估》《可再生能源技术》。
- 实践阶段(第 4 学年):以 “毕业设计 + 企业实习” 为主,学生需参与为期 6 个月的科研项目(如机器人原型开发、环保材料测试)或进入合作企业(如三菱重工、松下、NEC)实习,将理论转化为实际技术方案,最终提交毕业设计并通过答辩。
培养优势
- 实践导向:课程中实验与实践占比达 40%,学生可使用学校附属工厂的 3D 打印机、数控机床等设备,参与 “校园机器人竞赛”“新能源汽车开发” 等实操项目。
- 校企深度绑定:与 50 余家日本及国际企业建立合作,提供 “企业联合课程”(由企业工程师授课)和带薪实习机会,部分优xiu学生可直接获得内定 offer。
- 国际化科研资源:学生可申请参与国际联合实验室项目(如与德国慕尼黑工业大学的 “智能材料研究”),或通过交换项目赴海外高校(如美国普渡大学、新加坡南洋理工)短期学习。
- 技术日语辅助:项目同步开设 “工程日语” 课程(从基础到专业术语),帮助学生掌握日本工业界的技术沟通语言,提升在日就业竞争力。
3. 学费与奖学金
学费标准
- 入学金:20 万日元(一次性缴纳,约合人民币 1.1 万元)。
- 年学费:约 120 万日元(约合人民币 6.7 万元),四年总学费(含入学金)约 500 万日元(约合人民币 28 万元)。
- 其他费用:包括实验材料费(每年约 5 万日元)、学生会费(每年约 1 万日元),生活费(东京地区每年约 120-150 万日元,含住宿、餐饮)。
奖学金机会
- 校内奖学金:
- “芝浦工业大学国际学生奖学金”:覆盖 30%-50% 学费,针对入学成绩优异者(托福 90 + 或雅思 7.0+,高中 GPA3.5+/4.0),每年评选一次。
- “实践奖励奖学金”:对参与企业实习或科研项目表现突出的学生,提供 5-10 万日元 / 学期的奖励。
- 外部奖学金:
- 日本学生支援机构(JASSO)奖学金:月额 4.8 万 - 12 万日元,需提交成绩证明和经济困难材料。
- 企业专项奖学金:如 “三菱电机奖学金”“松下环境奖学金”,面向特定专业(如电子工程、材料工程)学生,覆盖部分学费 + 生活补贴,申请需通过企业面试。
4. 留学生要求与招生建议
申请条件
- 学历要求:完成 12 年基础教育(高中及同等学历),需提供毕业证或预毕业证明,成绩单平均分建议 80+/100(或 GPA3.0+/4.0)。
- 语言要求:
- 英语:需提交托福(建议 80+)、雅思(建议 6.0+)或多邻国(建议 105+)成绩,无最低分要求,但高分是竞争力核心(近年录取者平均托福 90+)。
- 日语:无强制要求,但建议具备 N3 及以上水平(项目提供日语课程,基础日语能力有助于生活适应和企业沟通)。
- 标化与附加材料:
招生规模与时间
- 招生人数:每年 3 个专业分支共招收 40-50 名国际学生(机械工程 15-20 人,电子与信息工程 15-20 人,材料与环境工程 10-15 人),录取率约 20%-25%(近年竞争略有上升)。
- 申请时间:每年分两期:
- 一期:前一年 11-12 月申请,次年 4 月入学;
- 二期:当年 5-6 月申请,次年 9 月入学(仅少量名额,建议优先申请一期)。
建议提升竞争力的条件
- 学术背景:高中阶段重点关注数学、物理、化学成绩(理工科基础课程分数需突出),选修过机器人、编程、工程设计等课程者优先。
- 实践经历:参与过理工科竞赛(如 VEX 机器人比赛、全国青少年科技创新大赛)、有编程项目(如开发小程序、参与开源项目)或工厂 / 实验室实习经历,能体现动手能力。
- 文书重点:个人陈述需结合 IGP 项目特色(如 “希望通过机械工程分支研究服务于老龄化社会的护理机器人开发”),明确技术兴趣与项目的匹配度。
- 提前准备:建议提前 1 年备考英语成绩,参与 1-2 个理工科实践项目,通过学校官网参加线上说明会(每年 10 月、4 月举办),了解最新课程动态。
IGP 项目适合对理工科有明确兴趣、希望在日本或全球高科技企业发展的学生,其 “理论 + 实践 + 企业资源” 的培养模式能为职业发展奠定扎实基础。