一、硬件开发日常工作内容
硬件设计与开发
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- 设计计算机硬件及外设（CPU/支持逻辑/微处理器/定制集成电路/打印机/磁盘驱动器）；
- 使用计算机仿真技术构建和测试产品原型；
- 执行特殊需求设备的组装改造（如“Assemble and modify existing pieces of equipment to meet special needs”）。
系统集成与测试
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- 评估硬件与软件的接口兼容性（“evaluate interface between hardware and software”）；
- 验证硬件性能是否符合规范（记录并分析测试数据）；
- 制定电源配置方案（基于系统性能预期和设计规范）。
技术协作与支持
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- 与工程团队协作确定系统需求（“Confer with engineering staff”）；
- 为设计/市场/销售部门提供技术支持（贯穿产品全生命周期）；
- 指导技术团队（“Direct technicians and engineering designers”）。
文档与规范
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- 撰写硬件功能规格说明书（“Write detailed functional specifications”）；
- 创建系统交互流程图（“Develop system interaction diagrams”）。
二、核心技能要求
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技能类别 |
具体要求 |
工具示例 |
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EDA工具 |
硬件电路设计与仿真 |
Cadence/Xilinx ISE/Altium Designer |
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编程语言 |
硬件描述语言与嵌入式开发 |
VHDL/Verilog/C/C++/Python |
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仿真工具 |
信号完整性分析与热仿真 |
ANSYS/MATLAB/Simulink |
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测试设备 |
硬件验证与调试能力 |
示波器/逻辑分析仪/信号发生器 |
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系统知识 |
处理器架构与外设接口协议 |
ARM架构/PCIe/USB/Ethernet |
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三、进阶能力要求
- 技术前瞻性：持续跟踪计算机技术快速迭代（“Update knowledge to keep up with rapid advancements”）；
- 跨领域整合：理解机械/热力学/电磁兼容等交叉学科知识；
- 质量管控：执行DFM（可制造性设计）和可靠性验证；
- 标准认证：熟悉FCC/CE等产品认证要求。
注：半导体行业（尤其是模拟芯片设计岗位）特别强调5年以上经验要求（33%岗位要求5年+经验），体现硬件开发的高复杂度（“芯片研发的复杂性以及行业对成熟人才的渴望”）。
