注意！香港城市大学新增了这个专业-新东方前途出国

01 专业介绍

半导体无处不在——从我们智能手机中的处理器和人工智能芯片，到电动和自动驾驶汽车的电子设备，再到医疗保健的新传感器，制造业和半导体技术所需的培训正在广泛的领域迅速发展。

除了半导体制造流程之外，半导体行业还是资本密集型行业，必须专注于制造智能的现实需求，包括新工厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。最近，半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此，有必要通过专业教育来培训香港和中国大陆的工程师，以获得智能和半导体制造的能力。

该专业旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。解决问题和开发新工艺或新设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。本课程的目标是为那些希望在半导体和电子工业领域攻读研究生学位或进入劳动力市场的学生做准备。

02 所属院系

College of Engineering-Department of Advanced Design and Systems Engineering

申请截止时间：2023年4月30日

学费：183,000港币

学制：1年

目标招生人数：40人

申请要求：理工科本科背景，语言要求托福79/雅思6.5/六级450（今年认可TOEFL iBT Home Edition/IELTS Indicator）

专业网址：

https://www.cityu.edu.hk/adse/mssm.htm

03 专业课程

必修核心课程(12学分)

质量和可靠性工程

半导体制造和管理

3D集成电路堆叠和高级封装

半导体加工设备和材料

选修课(共18学分，选择任意六门3学分课程或三门3学分课程和一篇9学分论文)

项目管理

技术创新和企业家精神

论文

质量改进:系统和方法

面向工程经理的智能制造

超大规模集成电路/超大规模集成电路工艺集成

过程建模和控制